TY  - CHAP

T1  - Embedded Passives

T2  - Materials for Advanced Packaging

UR  - http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8_13

PY  - 2016/01/01

AU  - Raj PM

AU  - Lee DW

AU  - Li L

AU  - Wang SX

AU  - Chakraborti P

AU  - Sharma H

AU  - Jain S

AU  - Tummala R

ED  - 

DO  - DOI: 10.1007/978-3-319-45098-8_13

PB  - Springer International Publishing

SN  - 9783319450971

SP  - 537

EP  - 588

Y2  - 2024/12/26

ER  -